オートラジオグラフィー気密試験の受託検査

◎　オートラジオグラフィー破壊検査

被検査物（主に樹脂製品）に放射性同位元素Kr85クリプトン混合ガスを圧入したのち、大気圧に戻し、確認したい部分まで研削後、被検査物を直接X線フィルム載せ、漏れの位置をフィルムの感光部分で評価します。





◎　ラジフロ非破壊検査

放射性同位元素Kr85クリプトン混合ガスを使用し、被検査物を加圧チャンバーで必要時間加圧保持した後、放射線量を測定リーク量に換算評価します。
(評価対象物：IC、トランジスタ、ダイオード、各種センサ、その他電子部品、モールド樹脂部品)

　　

◎ラジフロ加圧装置　（Kr85ガス）

　放射性同位元素使用許可工場

　　使第３８２９号

電子部品、特にＩＣ等の信頼性は、パッケージの気密性にあります。現在、電子部品として樹脂モールドＩＣは、コストと生産性の面における有利さから多用されています。しかし樹脂モールドＩＣは、メタルやセラミックＩＣに比べ気密性が劣ることが指摘されています。例えば、モールドに伴う空洞や亀裂、異質な材料の接合部に発生するズレをはじめ、半田や溶接フランジ部の微少なピンホールなどさまざまな部位からのリークの可能性があります。このような隙間から侵入する水分が原因で、チップ表面での配線金属との電池反応により配線の腐食が起こり断線します。このように気密性が低下すると製品の信頼性を損なうことになります。

オートラジオグラフィとは、試料内部に浸透したＲ Ｉ（クリプトン８５）の分布パターンを写真フィルム上に直接記録する方法です。まず試料を圧力タンクに入れ真空引きを行い、次にタンクにクリプトンガスを圧入する。圧入後試料の表面の樹脂をカットする。試料のカットした面をＸ線フィルム上に密着させて感光させ、フィルムを現像します。

精密加工装置により樹脂界面の微少な侵入を撮影できます。
従来のカット方法は、精密な加工が困難な為、サンプル上面よりモールド樹脂をリードフレームが露出する面までカットしていました。今回新たに、カットする厚みを微調整できる加工装置を導入しました。新しいカット方法では、リードフレーム上に僅かにモールド樹脂を残してカットします。これによりリードフレームと樹脂との界面での微少なクリプトンガスの侵入を観察できます。

リードフレームが露出するまでカットした場合リード線 上の黒い侵入部分が見えなくなっています。

モールド樹脂を０．２ｍｍ
残してカットした場合リード線上にガスの侵入が見られます。

検査試料を固定台にセットして、砥石を回転させて試料を研削します。
砥石の上下位置の精度は０．０３ｍｍです。